(1)集成電路：潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC 塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC 內(nèi)部，產(chǎn)生IC 吸濕現(xiàn)象。在SMT 過程的加熱環(huán)節(jié)中，進入IC 內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC 器件內(nèi)部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。此外，當器件在PCB 板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033B 標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD 元件，必需將其放置在10%RH 濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10 倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。

　　(2)作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間;PCB 封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。

　　(3)液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH 以下的干燥環(huán)境中。

　　(4)其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT 膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會受到潮濕的危害。

　　(5)成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU 等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。潮濕的危害對電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴重的問題。需按IPC-M190 標準進行干燥處理。

儲存期限

①電子元器件的有效儲存期為12個月；
②塑膠件的有效儲存期為12個月；
③五金件的有效儲存期6個月；
④包裝材料的有效儲存期為12個月；
⑤成品的有效儲存期為12個月。