對(duì)MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要注意以下幾個(gè)問(wèn)題：

　　根據(jù)器件的濕度敏感等級(jí)、大小和周?chē)h(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過(guò)程也各不相同。按照要求對(duì)器件干燥處理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開(kāi)始計(jì)算。

　　一般裝在高溫料盤(pán)(如高溫Tray盤(pán))里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤(pán)上面一般注有 烘烤溫度。

　　裝在低溫料盤(pán)(如低溫Tray盤(pán)、管筒、卷帶)內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤(pán)會(huì)受到高溫?fù)p壞。

　　在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

　　烘烤時(shí)注意ESD(靜電敏感)保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。

　　烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

　　烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤(pán)釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。

　　烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。

　　MSD的返修如果要拆掉主板上的器件， 采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內(nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過(guò)200℃，而且超過(guò)了規(guī)定的FloorLife，在返工前要對(duì)主板進(jìn)行烘烤，烘烤方法見(jiàn)下段介紹;在FloorLife以內(nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

　　如果拆除器件是為了進(jìn)行缺陷分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會(huì)掩蓋本來(lái)的缺陷原因。

　　如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建議。MSD經(jīng)過(guò)若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。

　　有些SMD器件和主板不能承受長(zhǎng)時(shí)間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤;一些電池和電解電容也對(duì)溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。

　　MSD烘烤注意事項(xiàng)~